- 封装材料解决方案
- 水氧阻隔膜是OLED柔性封装新材料，主要起到隔离氧、水、杂质等作用，从而保护OLED的电极材料和发光材料。（如对我司产品解决方案更详细了解，请联系我站的联系方式或者扫我站的二维码、留言。）
- 产品列表：
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UV减粘膜
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DLEUV
- 应用场景：用于玻璃切割、晶圆片切割、镜头芯片切割保护，具有极高的初期粘结强度，UV照射后瞬间失粘，易剥离。
- 简 介：用于玻璃切割、晶圆片切割、镜头芯片切割保护，具有极高的初期粘结强度，UV照射后瞬间失粘，易剥离。
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透明光学胶（软胶）
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DORA
- 应用场景：用于电容式触摸屏的制造与贴合，具有极佳的光学特征、优异的返工性及段差填充性能。
- 简 介：用于电容式触摸屏的制造与贴合，具有极佳的光学特征、优异的返工性及段差填充性能。
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透明光学胶（硬胶）
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DORS
- 应用场景：用于电容式触摸屏的制造与贴合，具有极佳的光学特征、优异的返工性及段差填充性能。
- 简 介：用于电容式触摸屏的制造与贴合，具有极佳的光学特征、优异的返工性及段差填充性能。
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AB胶
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DUAD
- 应用场景：用于触摸屏钢化膜、背光源、LCD显示屏及柔性线路板、标签、光伏等领域。
- 简 介：用于触摸屏钢化膜、背光源、LCD显示屏及柔性线路板、标签、光伏等领域。
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热减粘膜
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DLEH
- 应用场景：用于陶瓷、剥离、晶圆等研磨制程保护。
- 简 介：用于陶瓷、剥离、晶圆等研磨制程保护。
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COG/COB封装膜
- 胶类型：改性亚克力胶系
- 东溢型号：DOEA
- 应用场景：用于COG/COB Display Mini-LED项目正面封装使用。
- 简 介：用于COG/COB Display Mini-LED项目正面封装使用。
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广东东溢新材料科技有限公司
【一厂】广东省中山市南区昌盛路22号
【二厂】广东省中山市板芙镇智创路1号
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华东分部
江苏聚泰丰新材料科技有限公司（广东东溢全资子公司）
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